BestBond EP759 - Tác nhân kết nối

BestBond EP759 là tác nhân kết nối epoxy gốc nước, hai thành phần, dùng để kết nối bề mặt đá tự nhiên, đá nhân tạo, bê tông cũ với bê tông mới hoặc các vật liệu phủ bề mặt lớp mỏng có nguồn gốc từ xi măng, xi măng-polymer, xi măng-epoxy cải tiến trong công tác hoàn thiện, tái tạo độ phẳng bề mặt hoặc xử lý chống ẩm, chống thấm...
Ứng dụng:
BestBond EP759 được ứng dụng trong các trường hợp đặc biệt ở những khu vực ẩm ướt, bê tông mới đổ (sau 24 giờ) hoặc các khu vực mà không thể sấy khô, không thể ngăn chặn hơi ẩm hữu hiệu như đáy, vách tầng hầm, hồ chứa, mương nước, bễ bơi, bề mặt nền sàn nhà xưởng sản xuất cũ, nhà kho, garage...
Ưu điểm:
 Bám dính tốt với tất cả các bề mặt có độ ẩm cao hay ẩm ướt...
 Độ thẩm thấu cao nên có khả năng liên kết sâu vào bên trong vật liệu.
 Kháng xâm thực, kháng hóa chất, kháng mài mòn cao.
 Dễ thi công bằng các dụng cụ sẵn có như: cọ quét, ru lô lông ngắn, vòi phun áp
lực…
 Không độc hại, thân thiện với môi trường.
Thông số kỹ thuật:
Đóng gói: 5; 25 kg/bộ.
Thời gian bảo quản: 12 tháng kể từ ngày sản xuất (Trong thùng nguyên chưa khui và lưu trữ
nơi thoáng mát, khô ráo)
Dạng tồn tại: Chất lỏng nhớt
Màu sắc:
Thành phần A: Chất lỏng, trắng sữa.
Thành phần B: Chất lỏng nhớt, vàng nhạt.
Thành phần A+B: Trong suốt màu hổ phách sau khi đóng rắn.
Khối lượng riêng:
Thành phần A: 1.10 ± 0.01 kg/lít (@ 25oC)
Thành phần B: 1.04 ± 0.01 kg/lít (@ 25oC)
Thành phần A+B: 1.05 ± 0.01 kg/lít (@ 25oC)
Cường độ bám dính: ≥ 1.5 N/mm2
(bê tông đứt).
Mật độ tiêu thụ: 0.15  0.25 kg/m2 cho mỗi lớp (Tùy thuộc tình trạng bề mặt)
Môi trường thi công:
Nhiệt độ tối thiểu: + 15
oC (Trên nhiệt độ điểm sương ít nhất 5oC)
Nhiệt độ tối đa: + 35oC
Độ ẩm tương đối tối đa của không khí là 80%.
Tính năng hóa lý: Tăng cường đáng kể khả năng bám dính đối với bề mặt vật liệu ẩm ướt
Kháng xâm thực, kháng hóa chất, kháng ẩm
Tỷ lệ pha trộn: Thành phần A: Thành phần B = 1:4 (theo trọng lượng)